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传高通仍是苹果2018年新iPhone芯片供应商

04
05月

 苹果和高通的关系愈闹愈僵,虽然苹果拟与高通一切两断,但最新消息传出,由于英特尔Modem芯片良率不符预期,以致今年稍晚发表的新iPhone,仍无法完全甩开高通芯片。

  据美国知名商业媒体「Fast Company」周四的报导,2018年版新iPhone的Modem芯片订单,英特尔只有吃下七成,剩余三成则由高通包下。

  报导指出,英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈,良率不如预期的好,只有五成出头,尽管英特尔有自信能在今夏改善,但苹果显然不想冒这个险。

  不过,英特尔产线的状况如能即时改善,那么苹果可能会给予英特尔更多份额。报导指出,在更换供应商的过渡期间,苹果仍持续观察英特尔的能耐,并持续修正。

  此前,华尔街日报曾报导说,苹果可能采用联发科的芯片,但「Fast Company」今天发布的报导中完全没有提到联发科。



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  • 本文标签:高通,仍是,苹果,2018年新,iPhone,芯片,供应商
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  • 生产日期:2018年05月04日 15点04分
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